Операции микрообработки включают в себя, в первую очередь, микросверление, микрорезку, микротокарную обработку, микросварку, маркировку и гравировку, скрайбирование и резку полупроводниковых пластин.
Лазерное микросверление используется для создания системы микроотверстий, сопел, волноводов, межслойных переходных отверстий и фотогальванических ячеек в самых разнообразных материалах. При помощи лазерных технологий стали достижимы допуски на расположение отверстий и допуски на диаметр отверстий на уровне микрометра и менее.
Микросверление может быть использовано для получения микроотверстий в различных устройствах, включая устройства для впрыска топлива, форсунки струйных принтеров, оптоволоконные соединения, вертикальные зондовые платы, доза для научных приборов, датчики, топливные ячейки и медицинские приборы с очень высокими требованиями к точности диаметра отверстия и конусности.
Лазерная микрорезка хорошо подходит для микрообработки большинства материалов. Среди них металлы (например, нержавеющая сталь, закаленная сталь, медь, алюминий, вольфрам, латунь и титан), керамика (например, оксид алюминия, нитрид кремния, карбид вольфрама, ЦТС-керамика и цирконий), стекло и кристаллические материалы (ВК7, плавленый кварц и сапфир), твердые материалы (такие, как алмазы), пластмассы (полиимиды, PTFE, РММА и ABS). Лазерная микрорезка позволяет достигать малых размеров реза - шириной менее 1 мкм и глубиной менее 2 мкм.
Лазерная микрофрезеровка идеально подходит для широкого спектра приложений, включая производство микропресс-форм и микроштамповки для инструментов, а также других микроэлементов. Суть лазерной микрофрезеровки проста. За каждый лазерный импульс удаляется очень небольшой объем материала. Лазерный луч сканируется по поверхности объекта, совершая много проходов и послойно удаляя материал до получения требуемого результата. При этом число импульсов определяет глубину обработки.
Лазерная микрогравировка и микромаркировка являются вариантом микрофрезеровки. Она используется для гравировки узоров и других форм на различных материалах. В микрогравировке и маркировке лазерный луч сканируется по поверхности материала, удаляя материал небольшими порциями за каждый лазерный импульс. Глубина обработки, как правило, контролируется количеством лазерных импульсов на каждую точку.
Основными областями применения микрогравировки и микромаркировки является поверхностное микротекстурирование поверхности, декоративная гравировка и 2D штрих-коды. Новейшие установки для микрогравировки и микромаркировки могут гравировать на субмикронном уровне.
Лазерное микроскрайбирование является особо точным видом обработки материалов, включая металлы, керамику и стекло. Также микроскрайбирование широко используется в качестве предварительной обработки перед микрорезкой полупроводниковых пластин. Процесс скрайбирования широко используется в электронной промышленности для микрорезки кремниевых пластин и керамических листов, а также в солнечной энергетике при резке фотоэлементов для солнечных батарей.
Лазерное микросверление используется для создания системы микроотверстий, сопел, волноводов, межслойных переходных отверстий и фотогальванических ячеек в самых разнообразных материалах. При помощи лазерных технологий стали достижимы допуски на расположение отверстий и допуски на диаметр отверстий на уровне микрометра и менее.
Микросверление может быть использовано для получения микроотверстий в различных устройствах, включая устройства для впрыска топлива, форсунки струйных принтеров, оптоволоконные соединения, вертикальные зондовые платы, доза для научных приборов, датчики, топливные ячейки и медицинские приборы с очень высокими требованиями к точности диаметра отверстия и конусности.
Лазерная микрорезка хорошо подходит для микрообработки большинства материалов. Среди них металлы (например, нержавеющая сталь, закаленная сталь, медь, алюминий, вольфрам, латунь и титан), керамика (например, оксид алюминия, нитрид кремния, карбид вольфрама, ЦТС-керамика и цирконий), стекло и кристаллические материалы (ВК7, плавленый кварц и сапфир), твердые материалы (такие, как алмазы), пластмассы (полиимиды, PTFE, РММА и ABS). Лазерная микрорезка позволяет достигать малых размеров реза - шириной менее 1 мкм и глубиной менее 2 мкм.
Лазерная микрофрезеровка идеально подходит для широкого спектра приложений, включая производство микропресс-форм и микроштамповки для инструментов, а также других микроэлементов. Суть лазерной микрофрезеровки проста. За каждый лазерный импульс удаляется очень небольшой объем материала. Лазерный луч сканируется по поверхности объекта, совершая много проходов и послойно удаляя материал до получения требуемого результата. При этом число импульсов определяет глубину обработки.
Лазерная микрогравировка и микромаркировка являются вариантом микрофрезеровки. Она используется для гравировки узоров и других форм на различных материалах. В микрогравировке и маркировке лазерный луч сканируется по поверхности материала, удаляя материал небольшими порциями за каждый лазерный импульс. Глубина обработки, как правило, контролируется количеством лазерных импульсов на каждую точку.
Основными областями применения микрогравировки и микромаркировки является поверхностное микротекстурирование поверхности, декоративная гравировка и 2D штрих-коды. Новейшие установки для микрогравировки и микромаркировки могут гравировать на субмикронном уровне.
Лазерное микроскрайбирование является особо точным видом обработки материалов, включая металлы, керамику и стекло. Также микроскрайбирование широко используется в качестве предварительной обработки перед микрорезкой полупроводниковых пластин. Процесс скрайбирования широко используется в электронной промышленности для микрорезки кремниевых пластин и керамических листов, а также в солнечной энергетике при резке фотоэлементов для солнечных батарей.